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Reballing Schablone Für Xiaomi 5 5s 5s Plus Hinweis 2 Mix Mijing BGA mi7

Reballing Schablone Für Xiaomi 5 5s 5s Plus Hinweis 2 Mix Mijing BGA mi7

✅HIGH PRECISION-MIJING BGA Stencil ist eine hochpräzise BGA-Reballing-Vorlage.

✅KOMPATIBILITÄT – Kompatibel mit Xiaomi 5, 5s, 5sPlus, Note2, Mix.

✅WÄRME – Kann mit direkter Hitze verwendet werden.

✅ ERFORDERLICHES WERKZEUG – Dies ist ein erforderliches Werkzeug zum Reballing von ICs.

✅KLEIN UND STARK – Dieses Produkt ist klein und stark.

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SKU: mijingsten-mi7

Beschreibung:

MIJING BGA Stencil ist eine hochpräzise BGA-Reballing-Vorlage für Xiaomi 5, 5s, 5sPlus, Note2, Mix und kann mit direkter Hitze verwendet werden. Dies ist ein erforderliches Werkzeug zum Reballing von ICs auf Xiaomi 5, 5s, 5sPlus, Note2, Mix.



Product Information:
SKU: mijingsten-mi7

Material: Metall
Weight: 0,03 kg
Colour: Silber
Dimensions: L: n/a W: n/a H: n/a

Ships From: Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich
Country / Region of Manufacture: China
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