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Reballing Schablone Für MSM 8992A 8976A 8996A Qualcom CPU Mijing BGA qu1
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Reballing Schablone Für eMMC UFS EMCP BGA221 BGA15 BGA169 BGA254 BGA162 BGA186
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Reballing Station Für iPhone 11 Pro 11 Pro Max QianLi Mittleren Schicht Bord
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UFS eMMC ISP-Adapter für Z3X Easy Jtag Plus Box (mit Verschlüsselungschip)
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2UUL Ti12 Gebogene Titanlegierung Ultraleichte Pinzette für die Reparatur von Telefonplatinen
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2UUL-Wärmeleitpads, vorgeschnitten, zum Schutz von Logicboard-IC-Chips vor Heißluft-Nacharbeit
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Hauptflexkabel für Samsung Galaxy S25 Plus Motherboard-Sub-Flachbandanschluss
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JCID V1SE Tag auf der Rückkamera-Reparatur-Flex für iP12 Mini
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PCB-Halter für Hauptplatine der Hauptplatine des Mobiltelefons
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A108 Box für Face ID-Reparatur mit 7 Flexen
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Reballing Schablone für iPhone A10 CPU 3D BGA IC
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Tag On Battery Flex JC ID V1S für iP13 13 Mini
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Ladeanschluss für Samsung Galaxy S24 FE SM-S721B Leiterplatte
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Reballing Station Für iPhone X Xs Xs Max Mittleren Schicht Bord QianLi
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Display-Flexkabel für Samsung Z Fold4 Flachbandkabel (2er-Set)
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Reballing Schablone Für iPhone 13 Serie Mijing T3D A15 3D NAND BGA IC Chip
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Hauptflexkabel für Samsung Z Fold1 Motherboard SUB Ribbon Connector
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Hauptflexkabel für Samsung S22 Motherboard SUB Ribbon Connector
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Testplatine für den Anschluss des Micro-USB-Ladeanschlusses
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Ladeanschluss für Samsung Galaxy A55 5G SM-A556B Leiterplatte
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Verbindungsstation für die Qianli ISocket-Hauptplatine der iPhone 14-Serie
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JCID V1SE Tag On Rückfahrkamera Reparatur Flex Für iP12
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Punktprojektor-Vorrichtung Mechaniker F Fix Face ID-Vorrichtung Kreisdesign
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