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2UUL BG01 Reballing-Schablonenset für iP 8 bis 16 Pro Max, komplettes 4-teiliges ABCD-Set

2UUL BG01 Reballing-Schablonenset für iP 8 bis 16 Pro Max, komplettes 4-teiliges ABCD-Set

Vollständige Abdeckung: 4-teiliges Schablonenset (A, B, C, D) unterstützt iP 8 bis 16 Pro Max für CPU-, NAND-, Basisband- und Power-IC-Reballing.
Aufbau: Aus rostfreiem Stahl, verformungsbeständig bei hohen Löttemperaturen.
Design: Lasergeschnittene Öffnungen gewährleisten eine genaue Ausrichtung der Lötkugeln und konsistente Reballing-Ergebnisse.
Langlebig und wiederverwendbar: Ultradünn und dennoch stark genug für den wiederholten professionellen Einsatz.
Größe: Kompakte Schablonenplatten, die eine vollständige IC-Abdeckung bieten und gleichzeitig einfach zu handhaben sind.

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Normaler Preis £21.99
Normaler Preis Verkaufspreis £21.99
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PRICE INCLUDES 20% VAT

Das 2UUL BG01 Re-Balling-Schablonenset ist eine professionelle Lösung für die präzise Reparatur von Motherboards und ICs bei Modellen von iP 8 bis 16 Pro Max. Dieses 4-teilige Schablonenset bietet Technikern die Genauigkeit und Zuverlässigkeit, die für fortgeschrittenes Re-Balling und Reparaturen auf Chipebene erforderlich sind.

Jedes Set enthält vier Schablonen (A, B, C und D) für alle gängigen Telefon-CPUs, NAND-, Basisband- und IC-Bausteine. Mit diesem Komplettset können Sie zahlreiche Reparaturaufgaben erledigen, ohne einzelne Schablonen kaufen zu müssen. Das macht es sowohl für professionelle Reparaturwerkstätten als auch für erfahrene Techniker kostengünstig und effizient.

Die aus langlebigem, hitzebeständigem Edelstahl gefertigten Schablonen gewährleisten auch bei hohen Temperaturen beim Reballing und Löten eine lang anhaltende Leistung. Das lasergeschnittene Design garantiert eine präzise Ausrichtung und eine gleichmäßige Platzierung der Lötkugeln, wodurch Fehler reduziert und die Reparaturerfolgsrate verbessert wird.

Das BG01-Set ist für BGA-Reballing, IC-Positionierung und Neulötarbeiten optimiert und bietet Ihnen die Flexibilität, die Funktionalität von Telefonen mit Chipfehlern wie Boot-Problemen, Speicherproblemen oder Stromausfällen wiederherzustellen. Seine Kompatibilität mit mehreren Telefongenerationen macht es zu einem unverzichtbaren Werkzeug für Reparaturprofis, die bei jeder Reparatur Zuverlässigkeit und Genauigkeit verlangen.


Merkmale:
Vollständiges 4-teiliges Set (A, B, C, D) für eine vollständige Abdeckung des Telefon-IC
Kompatibel mit iP 8 bis 16 Pro Max
Präziser lasergeschnittener Edelstahl für Langlebigkeit und Genauigkeit
Ideal für CPU-, NAND-, Basisband- und Power-IC-Reballing
Hitzebeständig, wiederverwendbar und für den professionellen Reparatureinsatz konzipiert


Spezifikationen:
Enthaltene Teile: 4 (A, B, C, D)
Kompatible Geräte: iP 8, 8 Plus, X, XR, XS, XS Max, 11, 11 Pro, 11 Pro Max, 12, 12 Mini, 12 Pro, 12 Pro Max, 13, 13 Mini, 13 Pro, 13 Pro Max, 14, 14 Plus, 14 Pro, 14 Pro Max, 15, 15 Plus, 15 Pro, 15 Pro Max, 16, 16 Pro, 16 Pro Max
Unterstützte IC-Typen: CPU, NAND, Basisband, Power-IC
Material: Edelstahl
Farbe: Silber
Gewicht: 0,15 kg
Abmessungen: 8 cm × 8 cm × 0,12 cm


Egal, ob Sie routinemäßige IC-Austausche durchführen oder komplexe Diagnosen auf Platinenebene durchführen, dieses Schablonenset bietet den professionellen Standard, den Sie benötigen.

Dieses leichte und dennoch robuste Komplettset ist eine hervorragende Investition für Techniker, die auf die Reparatur von Hauptplatinen spezialisiert sind.

Packungsinhalt:
1 x 2UUL BG01 Reballing-Schablonenset für iP 8 bis 16 Pro Max, komplettes 4-teiliges ABCD-Set.



Product Information:
SKU: bgasten-816pm
Material: Metall
Weight: 0,15 kg
Colour: Silber
Item Dimensions (L x W x H): 8 cm × 8 cm × 0,12 cm

Shipping Information:
Package Dimensions (L x W x H): 12 cm x 8 cm x 2 cm
Ships From: Vereinigtes Königreich
Country / Region of Manufacture: Vereinigtes Königreich
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