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2UUL BG01 Reballing-Schablonenset für iP 8 bis 16 Pro Max, komplettes 4-teiliges ABCD-Set

2UUL BG01 Reballing-Schablonenset für iP 8 bis 16 Pro Max, komplettes 4-teiliges ABCD-Set

Vollständige Abdeckung: 4-teiliges Schablonenset (A, B, C, D) unterstützt iP 8 bis 16 Pro Max für CPU-, NAND-, Basisband- und Power-IC-Reballing.
Aufbau: Aus rostfreiem Stahl, verformungsbeständig bei hohen Löttemperaturen.
Design: Lasergeschnittene Öffnungen gewährleisten eine genaue Ausrichtung der Lötkugeln und konsistente Reballing-Ergebnisse.
Langlebig und wiederverwendbar: Ultradünn und dennoch stark genug für den wiederholten professionellen Einsatz.
Größe: Kompakte Schablonenplatten, die eine vollständige IC-Abdeckung bieten und gleichzeitig einfach zu handhaben sind.

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Normaler Preis £21.99
Normaler Preis Verkaufspreis £21.99
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inkl. MwSt. Versand wird beim Checkout berechnet

Das 2UUL BG01 Re-Balling Schablonenset ist eine professionelle Lösung, die für präzise Motherboard- und IC-Reparaturen bei Modellen vom iP 8 bis 16 Pro Max entwickelt wurde. Dieses 4-teilige Schablonenset bietet Technikern die Genauigkeit und Zuverlässigkeit, die für fortgeschrittenes Re-Balling und Reparaturen auf Chipebene erforderlich sind.

Jedes Set enthält vier Schablonen (A, B, C und D), die die gesamte Palette der gängigen Telefon-CPUs, NANDs, Basisbänder und ICs abdecken. Mit diesem kompletten Set können Sie mehrere Reparaturaufgaben bewältigen, ohne einzelne Schablonen kaufen zu müssen, was es sowohl kostengünstig als auch effizient für professionelle Reparaturwerkstätten und qualifizierte Techniker macht.

Die Schablonen sind aus strapazierfähigem, hitzebeständigem Edelstahl gefertigt und gewährleisten eine lang anhaltende Leistung auch bei hohen Temperaturen während der Re-Balling- und Lötarbeiten. Das lasergeschnittene Design garantiert eine präzise Ausrichtung und eine konsistente Platzierung der Lötperlen, wodurch Fehler reduziert und die Erfolgsquote der Reparaturen verbessert werden.

Das BG01-Set ist für BGA-Re-Balling, IC-Positionierung und Nachlötarbeiten optimiert und bietet Ihnen die Flexibilität, die Funktionalität von Telefonen wiederherzustellen, die unter Chip-Level-Fehlern wie Boot-Problemen, Speicherproblemen oder Stromausfällen leiden. Seine Kompatibilität über mehrere Telefongenerationen hinweg macht es zu einem unverzichtbaren Werkzeug für Reparaturprofis, die bei jeder Reparatur Zuverlässigkeit und Genauigkeit verlangen.


Merkmale:
Komplettes 4-teiliges Set (A, B, C, D) für vollständige IC-Abdeckung des Telefons
Für iP 8 bis 16 Pro Max
Präzisionslasergeschnittener Edelstahl für Langlebigkeit und Genauigkeit
Ideal für CPU, NAND, Basisband und Power-IC-Re-Balling
Hitzebeständig, wiederverwendbar und für den professionellen Reparatureinsatz konzipiert


Spezifikationen:
Enthaltene Teile: 4 (A, B, C, D)
Kompatible Geräte: iP 8, 8 Plus, X, XR, XS, XS Max, 11, 11 Pro, 11 Pro Max, 12, 12 Mini, 12 Pro, 12 Pro Max, 13, 13 Mini, 13 Pro, 13 Pro Max, 14, 14 Plus, 14 Pro, 14 Pro Max, 15, 15 Plus, 15 Pro, 15 Pro Max, 16, 16 Pro, 16 Pro Max
Unterstützte IC-Typen: CPU, NAND, Basisband, Power IC
Material: Edelstahl
Farbe: Silber
Gewicht: 0,15 kg
Abmessungen: 8 cm × 8 cm × 0,12 cm


Ob Sie routinemäßige IC-Austausche oder komplexe Diagnosen auf Board-Ebene durchführen, dieses Schablonenset bietet den professionellen Standard, den Sie benötigen.

Dieses leichte und dennoch robuste Komplettset ist eine hervorragende Investition für Techniker, die sich auf Motherboard-Reparaturen spezialisiert haben.

 

Paketinhalt:
1 x 2UUL BG01 Reballing Schablonen-Set für iP 8 bis 16 Pro Max vollständiges 4-teiliges A B C D Set



Product Information:
SKU: bgasten-816pm
Material: Metall
Weight: 0,15 kg
Colour: Silber
Item Dimensions (L x W x H): 8 cm × 8 cm × 0,12 cm

Shipping Information:
Package Dimensions (L x W x H): 12 cm x 8 cm x 2 cm
Ships From: Vereinigtes Königreich
Country / Region of Manufacture: Vereinigtes Königreich
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