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BGA Reballing für iPhone X Mittelschicht-Platinenrahmen
BGA Reballing für iPhone X Mittelschicht-Platinenrahmen
Nur für iPhone X (nur für iPhone X).
Wird verwendet, um die Hauptplatine fest zu befestigen.
Der obere und untere Rahmen der Platine bietet die beste Lösung für die professionelle Telefonreparatur.
Hochtemperaturbeständig und antistatisch, ideal für die Reparatur von Telefon-Motherboard-Lötungen.
Perfekt für die Reparatur des geschichteten Logikboards des iPhone X
Niedriger Lagerbestand: 3 verbleibend
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Nur für iPhone X (nur für iPhone X).
Wird verwendet, um das Motherboard fest zu befestigen.
Die obere und untere Ebenenplatinenrahmen bieten die beste Lösung für die professionelle Telefonreparatur.
Hochtemperaturbeständig und antistatisch, ideal für die Reparatur von Telefon-Motherboard-Lötungen.
Perfekt für die Reparatur von iPhone X Layered Logic Boards
Spezifikation:
Material: Hitzebeständiges Harz
Größe: ca. 5 x 2,5 x 0,3 cm
Paketinhalt:
1 x Für iPhone X - BGA Reballing Mittelplatinenrahmen
Product Information:
SKU: ipx-midframe
Material: Hitzebeständiges Harz
Weight: 0,01 kg, 0,01 kg, 0,01 kg
Colour: Gold
Item Dimensions (L x W x H): n/a
Shipping Information:
Package Dimensions (L x W x H): 5 cm x 2,5 cm x 0,3 cm
Ships From: Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich
Country / Region of Manufacture: Vereinigtes Königreich
