Reballing Schablone Für eMMC UFS EMCP BGA221 BGA15 BGA169 BGA254 BGA162 BGA186

Geeignet zum Reballing von eMMC-Chips BGA221, BGA153, BGA169, BGA254, BGA162, BGA186

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Product Information:
SKU: emmcstencil6
Material: Metall
Weight: 0,02 kg
Colour: Silber
Item Dimensions (L x W x H): n/a

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Country / Region of Manufacture: Vereinigtes Königreich