Reballing Schablone Für iPhone 7 7 Plus A10 CPU Mijing BGA IPH 3

✅HIGH PRECISION-MIJING BGA Stencil ist eine hochpräzise BGA-Reballing-Vorlage
✅KOMPATIBILITÄT-Kompatibel mit iPhone 7, 7 Plus und A10 CPU
✅WÄRME – Kann mit direkter Hitze verwendet werden.

✅ ERFORDERLICHES WERKZEUG – Dies ist ein erforderliches Werkzeug zum Reballing von ICs.

✅KLEIN UND STARK – Dieses Produkt ist klein und stark.

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Product Information:
SKU: mijingsten-iph3

Material: Metall
Weight: 0,03 kg
Colour: Silber
Dimensions: L: n/a W: n/a H: n/a

HS Code: n/a
Ships From: Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich
Country / Region of Manufacture: China