- Relife RL-044 (IPZ18) CPU-Reballing-Schablone für iPhone 18.
- Unterstützt A20 und A20 Max Chipsätze – CPU-integrierte Schablone.
- 0,12 mm präzisionsgeätzter Edelstahl für exaktes Auftragen des Zinns.
- Für Mikrolötungen und Reparaturen auf Platinenebene.
- Lieferung als einzelne Stahlschablone.
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Die Relife RL-044 (IPZ18) CPU-Reballing-Schablone ist eine präzisionsgefertigte BGA-Schablone aus Edelstahl, die für das Reballing der A20- und A20 Max-Chipsätze der iPhone 18-Serie entwickelt wurde. Mit einer Stärke von nur 0,12 mm sorgt sie für eine präzise und konsistente Platzierung der Lötkugeln bei Mikrolöt- und Board-Level-Reparaturen.
Diese All-in-One CPU-Integralschablone deckt die gesamte iPhone 18-Reihe (IP18-A20 / A20 Max) ab und verfügt über klar angeordnete Positionen für den Hauptprozessor und die umliegenden ICs, sodass Sie bei Logikboard-Reparaturen schnell und sauber neu verzinnen können. Präzisionsgeätzte Öffnungen gewährleisten jedes Mal einen gleichmäßigen Lotpastenauftrag und zuverlässige Ergebnisse.
Diese Schablone ist Teil des Werkzeugsortiments von Relife / Sunshine und eine hervorragende Ergänzung für jedes Reparaturset zur Arbeit an den neuesten Apple-Geräten – geeignet sowohl für Reparaturwerkstätten als auch für Heimwerker. Lieferung als einzelne 0,12 mm Stahlschablone.
Product Information: SKU:
sten18s
Material:
Stahl
Weight:
0,1 kg
Colour:
Silber
Item Dimensions (L x W x H):
10 cm x 8 cm x 0,1 cm
Shipping Information: Package Dimensions (L x W x H):
15 cm x 12 cm x 1 cm
Ships From:
Vereinigtes Königreich
Country / Region of Manufacture:
Vereinigtes Königreich
