Pâte de flux Amtech NC 559 ASM UVTPF 10CC sans plomb

La pâte à souder présente un résidu transparent et une excellente capacité de mouillage sur PCB. La pâte est composée d'un flux respectueux de l'environnement et d'une poudre sphérique à faible oxydation, qui se caractérisent par un temps d'impression répétable continu long, une définition d'impression élevée, une excellente soudabilité et un joint de soudure brillant et lisse. Des conceptions de formulation spéciales offrent une excellente rhéologie et une capacité de rétention de viscosité élevée même après un temps d'ouverture prolongé. La large fenêtre de processus de refusion du flux 559 ASM-TPF est conçue pour minimiser les problèmes de transition de la pâte à souder étain-plomb à la pâte à souder sans plomb. Avec une transparence quasi totale et aucun résidu de corrosion, cette pâte/flux garantit une résistance élevée à l'isolation de surface et offre un test de broche en circuit élevé.