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Reballage BGA pour cadre de carte de couche intermédiaire d'iPhone X
Reballage BGA pour cadre de carte de couche intermédiaire d'iPhone X
Uniquement pour iPhone X (seulement pour iPhone X).
Utilisé pour vous aider à fixer fermement la carte mère.
Le cadre de la carte des couches supérieure et inférieure offre la meilleure solution pour la réparation professionnelle de téléphones.
Résistant aux hautes températures et antistatique, idéal pour la réparation de la soudure de la carte mère de téléphone.
Parfait pour réparer la carte logique en couches de l'iPhone X
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Uniquement pour iPhone X (uniquement pour iPhone X).
Utilisé pour vous aider à fixer fermement la carte mère.
Le cadre de la carte des couches supérieure et inférieure offre la meilleure solution pour la réparation de téléphones professionnels.
Résistant aux températures élevées et antistatique, idéal pour la réparation par soudure de cartes mères de téléphones.
Parfait pour la réparation de la carte logique superposée de l'iPhone X
Spécification:
Matériau : Résine résistante à la chaleur
Taille : Environ 5 x 2,5 x 0,3 cm
Contenu de l'emballage :
1 x Cadre de carte de couche intermédiaire BGA Reballing pour iPhone X
Product Information:
SKU: ipx-midframe
Material: Résine résistante à la chaleur
Weight: 0,01 kg, 0,01 kg, 0,01 kg
Colour: Or
Item Dimensions (L x W x H): n/a
Shipping Information:
Package Dimensions (L x W x H): 5 cm x 2,5 cm x 0,3 cm
Ships From: Royaume-Uni, Royaume-Uni, Royaume-Uni, Royaume-Uni
Country / Region of Manufacture: Chine
