Pâte d'étain de haute pureté Mijing, Modèle : 158

La pâte à souder Mijing High Purity Tin Paste Model 158 est une pâte à souder de qualité professionnelle formulée pour la réparation de cartes mères de téléphones mobiles et le réusinage de puces BGA. Avec un point de fusion de 158 degrés Celsius, cette pâte à température moyenne est idéale pour les applications de soudure sans plomb où un contrôle précis de la température est essentiel.

Conçue avec une formule de haute pureté, cette pâte à souder offre une excellente mouillabilité et des caractéristiques de flux constantes, garantissant des joints de soudure stables et fiables à chaque fois. La formule améliorée réduit le risque de fausses soudures et de joints froids, donnant aux techniciens la confiance nécessaire lors du reballing de puces BGA ou du reflow de composants sur des circuits imprimés délicats.

Le pot de 50g est doté d'une ouverture carrée pratique qui facilite la distribution précise, tout en permettant de racler l'excès de pâte dans le récipient pour réduire le gaspillage. Le couvercle vissé sécurisé maintient la pâte fraîche et utilisable entre deux utilisations.

Convient pour une utilisation avec les stations de reprise à air chaud, les préchauffeurs et les équipements de refusion, cette pâte est compatible avec un large éventail de tâches de réparation électronique, y compris la réparation de cartes mères de smartphones, l'entretien de tablettes et le réusinage général de PCB.

Contenu de l'emballage :

• 1 x Pâte à souder Mijing High Purity Tin Paste Model 158 (50g)