Pâte d'étain de haute pureté Mijing, Modèle:183

La pâte d'étain haute pureté Mijing modèle 183 est une pâte à souder de qualité professionnelle conçue pour la réparation de cartes mères de téléphones portables et le réusinage de puces BGA. Avec un point de fusion standard de 183 degrés Celsius, cette pâte est le choix incontournable pour les applications de soudure traditionnelle sans plomb et est largement utilisée dans l'industrie de la réparation de téléphones.

Fabriquée avec une formule de haute pureté, cette pâte à souder offre une mouillabilité supérieure et des caractéristiques de flux fluides qui favorisent des joints de soudure solides et fiables. La formulation avancée minimise l'apparition de fausses soudures et de ponts, ce qui la rend idéale pour les travaux de précision sur les cartes de circuits imprimés densément peuplées et les composants BGA à pas fin.

Chaque pot de 50 g est doté d'une ouverture pratique à bouche carrée pour un dosage facile et contrôlé. La conception vous permet de racler l'excès de pâte dans le récipient, réduisant ainsi le gaspillage et gardant votre espace de travail propre. Le couvercle vissé sécurisé préserve la fraîcheur entre les utilisations.

Cette pâte polyvalente est compatible avec les stations de reprise à air chaud, les préchauffeurs et les fours de refusion, ce qui la rend adaptée à un large éventail de tâches de réparation et d'assemblage électroniques, y compris la réparation de cartes mères de smartphones, l'entretien de tablettes et le réusinage général de circuits imprimés.

Contenu de l'emballage :

• 1 x Pâte d'étain haute pureté Mijing modèle 183 (50g)