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Pochoir de reballage pour iPhone A9 CPU 3D BGA IC
Pochoir de reballage pour iPhone A9 CPU 3D BGA IC
Ce pochoir de plantation 3D est plus épais que les pochoirs ordinaires du marché.
La conception des trous carrés facilite le retrait des billes de soudure formées.
Taux de réussite élevé de la plantation d'étain, les billes de soudure peuvent être formées une fois que vous êtes compétent.
Une moindre tendance à la déformation prolonge sa durée de vie.
La conception des rainures étagées permet à ce pochoir de s'aligner rapidement sur la position d'étamage du circuit intégré.
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Pochoir de reballage 3D BGA IC pour A9
Ce pochoir de plantation 3D est plus épais que les pochoirs ordinaires du marché.
Une moindre tendance à la déformation prolonge sa durée de vie.
La conception des rainures étagées permet à ce pochoir de s'aligner rapidement sur la position d'étamage du circuit intégré.
La conception des trous carrés facilite le retrait des billes de soudure formées.
Ce pochoir 3D est facile à utiliser, que vous soyez débutant ou expert.
Taux de réussite élevé de la plantation d'étain, les billes de soudure peuvent être formées une fois que vous êtes compétent.
Product Information:
SKU: 3dbga-a9
Material: Métal
Weight: 0,02 kg
Colour: Argent
Dimensions: L: n/a W: n/a H: n/a
Ships From: Royaume-Uni, Royaume-Uni, Royaume-Uni, Royaume-Uni
Country / Region of Manufacture: Chine
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