Lanrui Hitzeschutzplatte Hochtemperaturschutz für Leiterplattenlöten IC

Lanrui Hitzeschutzplatte für Board-Level-Rework – eine hochtemperaturbeständige Glasmatte, die beim Löten von CPU- und IC-Chips auf Telefon-Hauptplatinen verwendet wird. Sie wird über den Bereich gelegt, den Sie NICHT bearbeiten, sodass die Hitze der Heißluftpistole oder des Lötkolbens von angrenzenden Komponenten ferngehalten wird.

Dieselbe Platte wird als explosionsgeschützte Lötunterlage beim BGA-Reballing verwendet – die ultrweiße Glasoberfläche verhindert, dass Lötperlen während des Reflows platzen oder sich ausbreiten, und bietet eine flache Referenzfläche zum Verzinnen von Mobiltelefon-CPU-Chips. Nützlich für Techniker, die ein stabileres, saubereres Reballing wünschen als die Arbeit auf der bloßen Platine.

Merkmale:

• Hochtemperaturbeständig: Das ultrweiße Glasmaterial hält der Hitze von Heißluft-Rework und Chip-Level-Reflow stand, ohne sich zu verformen.
• Schützt angrenzende Komponenten: Wirkt als Hitzeschild über benachbarten ICs, während Sie den Zielchip bearbeiten.
• Explosionsgeschützte Reballing-Oberfläche: Verhindert, dass Lötperlen beim BGA-Reballing platzen oder abrollen – flache, stabile Oberfläche zum Verzinnen.
• Schlagfest: Stabil und langlebig genug, um Job für Job auf der Werkbank zu liegen.
• Kostengünstiges Werkbankzubehör: Ein kleines Verbrauchsmaterial, das dazu beiträgt, kostspielige Kollateralschäden an umgebenden Komponenten während der Nacharbeit zu vermeiden.

Spezifikationen:

• Marke: Lanrui
• Material: hochtemperaturbeständiges ultrweißes Glas
• Verwendung: PCB-Hitzeschutz, BGA-Reballing, IC-Verzinnung
• Kompatibilität: Reparatur von Telefon-Hauptplatinen / Motherboards

Kompatibilität: Universelles Zubehör für die Handy-Reparaturwerkbank – funktioniert mit jeder Heißluft-Rework-Station, Lötkolben und BGA-Reballing-Kit.

Lieferumfang:

• 1 x Lanrui Hitzeschutzplatte