Mijing Hochreine Zinnpaste, Modell:158

Die Mijing Hochreine Zinnlötpaste Modell 158 ist eine professionelle Lötpaste, die für die Reparatur von Handy-Hauptplatinen und die Nachbearbeitung von BGA-Chips entwickelt wurde. Mit einem Schmelzpunkt von 158 Grad Celsius ist diese mittelheisse Paste ideal für bleifreie Lötapplikationen, bei denen eine präzise Temperaturregelung unerlässlich ist.

Diese Lötpaste wurde mit einer hochreinen Formel entwickelt und bietet eine hervorragende Benetzbarkeit und konsistente Fliesscharakteristik, wodurch jedes Mal stabile und zuverlässige Lötstellen gewährleistet werden. Die verbesserte Formel reduziert das Risiko von kalten Lötstellen und Fehlern, was Technikern Vertrauen beim Reballing von BGA-Chips oder beim Reflow von Komponenten auf empfindlichen Leiterplatten gibt.

Der 50g-Behälter verfügt über eine praktische quadratische Öffnung, die ein einfaches und präzises Dosieren ermöglicht und überschüssige Paste wieder in den Behälter zurückführen lässt, um Abfall zu reduzieren. Der sichere Schraubverschluss hält die Paste zwischen den Anwendungen frisch und verarbeitbar.

Diese Paste ist für die Verwendung mit Heissluft-Lötstationen, Vorwärmern und Reflow-Geräten geeignet und kompatibel mit einer Vielzahl von Elektronikreparaturaufgaben, einschliesslich der Reparatur von Smartphone-Hauptplatinen, Tablet-Wartung und allgemeiner Leiterplattenbearbeitung.

Packungsinhalt:

• 1 x Mijing Hochreine Zinnlötpaste Modell 158 (50g)