Mijing Hochreine Zinnpaste, Modell:183

Die Mijing High Purity Tin Paste Model 183 ist eine professionelle Lötpaste, die für die Reparatur von Mobiltelefon-Hauptplatinen und die Nachbearbeitung von BGA-Chips entwickelt wurde. Mit einem Standard-Schmelzpunkt von 183 Grad Celsius ist diese Paste die erste Wahl für traditionelle bleifreie Lötapplikationen und wird in der gesamten Telefonreparaturbranche weit verbreitet.

Hergestellt mit einer hochreinen Formel, bietet diese Lötpaste überlegene Benetzbarkeit und glatte Fließeigenschaften, die starke, zuverlässige Lötstellen fördern. Die fortschrittliche Formulierung minimiert das Auftreten von Fehllötungen und Brückenbildung, wodurch sie ideal für Präzisionsarbeiten auf dicht bestückten Leiterplatten und feinen BGA-Komponenten ist.

Jeder 50g-Behälter verfügt über eine praktische quadratische Öffnung für eine einfache und kontrollierte Entnahme. Das Design ermöglicht es, überschüssige Paste zurück in den Behälter zu schaben, wodurch Abfall reduziert und Ihr Arbeitsbereich sauber gehalten wird. Der sichere Schraubdeckel bewahrt die Frische zwischen den Anwendungen.

Diese vielseitige Paste ist kompatibel mit Heißluft-Rework-Stationen, Vorheizern und Reflow-Öfen, wodurch sie für eine breite Palette von elektronischen Reparatur- und Montageaufgaben geeignet ist, einschließlich der Reparatur von Smartphone-Hauptplatinen, der Wartung von Tablets und der allgemeinen Leiterplatten-Nachbearbeitung.

Paketinhalt:

• 1 x Mijing High Purity Tin Paste Model 183 (50g)