QianLi Middle Layer Reballing-Station mit 3 Schablonen für die iPhone 17-Serie

Die QianLi Middle Layer Reballing Station ist eine professionelle Reballing-Vorrichtung, die speziell für die gestapelten, zweischichtigen Logikplatinen des iPhone 17, iPhone 17 Pro und iPhone 17 Pro Max entwickelt wurde. Moderne iPhone-Hauptplatinen bestehen aus zwei zusammen gelöteten PCBs; wenn ein Platinenfehler ihre Trennung zur Reparatur erfordert, müssen beide Schichten präzise reballt werden, bevor sie wieder zusammengefügt werden können. Diese einzige Vorrichtung hält die Platine sicher und funktioniert für alle drei iPhone 17 Modelle.

Ausgestattet mit drei einzelnen Reballing-Schablonen – eine für jedes iPhone 17 Logikplatinen-Layout – ermöglicht die Station das Auftragen einer frischen, perfekt ausgerichteten Anordnung von Lötperlen auf die Pads der Mittelschicht. Die eine universelle Vorrichtung nimmt alle drei Platinen auf, sodass kein separates Podest für jedes Modell gekauft werden muss. Die hitzebeständige Basis widersteht Heißluft-Nacharbeiten und BGA-Reballing-Temperaturen und hält die Platine während des gesamten Prozesses flach und stabil.

Ideal für Mikrolöter und Techniker für Platinenreparaturen, erleichtert das Kit das Neuverzinnen und Reballing getrennter iPhone 17-Serien-Platinen, die zum Stapeln und Wiederverbinden bereit sind. Im Lieferumfang enthalten: 1 x QianLi Mittelschicht-Reballing-Station Vorrichtung und 3 x Reballing-Schablonen (iPhone 17 / 17 Pro / 17 Pro Max). Ein Muss für jede professionelle Apple Logikplatinen-Reparaturwerkstatt.