FoneFunShop
Reballing Schablone für iPhone A10 CPU 3D BGA IC
Reballing Schablone für iPhone A10 CPU 3D BGA IC
Diese 3D-Pflanzschablone ist dicker als gewöhnliche Schablonen auf dem Markt.
Das Design mit quadratischen Löchern erleichtert das Herausnehmen der gebildeten Lötkugeln.
Hohe Erfolgsquote beim Einpflanzen von Zinn, die Lötkugeln können nach erfolgreicher Anwendung einmal geformt werden.
Die geringere Tendenz zur Verformung verlängert die Lebensdauer.
Durch das Design mit abgestuften Rillen lässt sich diese Schablone schnell an der Verzinnungsposition des IC ausrichten.
5 auf Lager
PRICE INCLUDES 20% VAT
Verfügbarkeit für Abholungen konnte nicht geladen werden
3D BGA IC Reballing Schablone für A10
Diese 3D-Pflanzschablone ist dicker als gewöhnliche Schablonen auf dem Markt.
Die geringere Tendenz zur Verformung verlängert die Lebensdauer.
Durch das Design mit abgestuften Rillen lässt sich diese Schablone schnell an der Verzinnungsposition des IC ausrichten.
Das Design mit quadratischen Löchern erleichtert das Herausnehmen der gebildeten Lötkugeln.
Diese 3D-Schablone ist einfach zu verwenden, egal, ob Sie Anfänger oder Experte sind.
Hohe Erfolgsquote beim Einpflanzen von Zinn, die Lötkugeln können nach erfolgreicher Anwendung einmal geformt werden.
Product Information:
SKU: 3dbga-a10
Material: Metall
Weight: 0,02 kg
Colour: Silber
Dimensions: L: n/a W: n/a H: n/a
HS Code: n/a
Ships From: Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich
Country / Region of Manufacture: China
Aktie
